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2007년 “홍콩 메가쇼 파트 1” 참가
일 시 : 2007년 10월 23일 ~ 26일
장 소 : 홍콩 컨벤션 센터
부스번호 : 3-B19
㈜에스티아이는 바이어들에게 다양한 신규 제품을 선보였습니다.
㈜에스티아이는 좋은 품질 제품과 신규 제품으로 좋은 평판을 얻었으며
점착 재료의 연구 개발에 지속적으로 노력하겠습니다.
소식 > 전시회 참가 현황
